16日，A股走势现分化，沪指尾盘翻绿，创业板指、科创综指较为强势；港股走势疲弱，恒生指数跌1.4%，恒生科技指数跌超2%。
具体来看，沪指午后跳水走低，创业板指强势拉升，盘中一度涨近3%。截至收盘，沪指跌0.11%报4091.89点，深证成指涨0.93%，创业板指涨1.72%，科创综指涨1.27%，沪深北三市合计成交约3.09万亿元，较此前一日增加356亿元。
A股市场超2700股飘绿，保险、银行、酿酒、煤炭等板块走低，中国平安、建设银行等跌超2%。半导体强势，南芯科技尾盘20%涨停，源杰科技盘中涨超10%续创历史新高。MLCC概念再度爆发，双星新材斩获两连板，风华高科盘中一度涨停再创新高。PCB概念持续活跃，逸豪新材(301176)尾盘涨停斩获3连板，续创新高；市值超4000亿元的生益科技午后一度涨停，盘中斩获两连板再创新高；市值超千亿元的铜冠铜箔盘中逼近200元大关，续创历史新高。6G概念午后崛起，本川智能尾盘涨停，武汉凡谷、兴森科技、盛路通信等涨停。值得注意的是，近两个月大涨超7倍的中船特气盘中大幅飙升，一度涨近15%，但尾盘快速回落。
PCB概念强势
PCB概念今日再度走强，逸豪新材尾盘涨停，斩获3连板；国际复材涨超13%，市值超2000亿元的宏和科技午后涨停，斩获两连板；生益科技涨近8%，盘中一度涨停续创新高；铜冠铜箔涨近5%，盘中逼近200元大关，续创历史新高。
值得注意的是，逸豪新材近6个交易日累计涨幅已超100%。公司12日晚间发布风险提示称，近期公司股价伴随市场情绪及行业热度影响，出现较大幅度上涨。当前股价所对应的市盈率等关键估值指标已处于历史高位。当前价格在一定程度上反映了市场对公司的乐观预期，但尚未完全匹配短期的业绩增速。投资者应充分关注估值回归及市场波动风险，理性看待短期股价表现，基于公司的长期内在价值作出判断。
目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板，公司HVLP铜箔量产进度比部分同行业公司较慢，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，是否通过客户认证及量产具有较大不确定性。公司募投项目之“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作，受设备到场时间、安装精度反复校验、工艺参数多轮优化等影响，具体项目投产时间存在一定不确定性。
铜冠铜箔近7个交易日已累计涨超60%，公司15日晚间发布公告称，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。经自查，公司目前生产经营活动正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。
6G概念拉升
6G概念盘中强势拉升，本川智能20%涨停，灿勤科技涨超11%，武汉凡谷、兴森科技、盛路通信、华正新材等涨停，亨通光电涨超8%，中天科技涨超5%。
行业方面，全球移动通信标准组织3GPP（第三代合作伙伴计划）已于2025年启动6G国际标准制定，预计将于2029年完成第一版6G国际标准，并于2030年具备商用能力。全球各国与国际组织陆续出台6G相关举措，6G技术布局与产业推进明显提速。
中信建投证券指出，随着5G-A进入商用阶段，6G标准化与关键技术验证正加速推进。预计首个6G核心规范有望在3GPP R21版本中完成，规模化网络建设最早于2029年启动，2030年左右实现商用。相较于5G，6G不再局限于速率提升，而是向AI原生网络、通感一体化和天地一体化网络全面演进，关键性能指标较5G提升10至100倍。我国已完成第一阶段6G技术试验并启动第二阶段系统验证，6GHz频段试验许可正式批复，卫星互联网、低空经济与通感融合等方向已形成产业催化。6G产业仍处于早期布局阶段，建议前瞻布局卫星通信、相控阵天线、射频器件、测试仪器、通感一体化及核心网络设备等环节。
校对：陶谦
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